Jesteś tutaj:   Strona główna » Systemy  » Systemy klejenia płytek ceramicznych  » Deski podłogowe, płyty wiórowe i płyty OSB Drukuj stronę
Deski podłogowe, płyty wiórowe i płyty OSB

Deski podłogowe, płyty wiórowe i płyty OSB

Zalecenia dotyczące systemu

Drewno jest trudnym podłożem. Woda powoduje jego pęcznienie, zatem odkształcalność tego naturalnego materiału może sprawiać kłopoty. Dlatego też to podłoże wymaga od wykonawcy szczególnej staranności przy rozpoznaniu, przygotowaniu podłoża i klejeniu
okładzin ceramicznych.

Przygotowanie podłoża

Deski podłogowe: zagruntować preparatem Ceresit CN 94, po 2-4 godzinach wylać warstwę zaprawy samopoziomującej Ceresit CN 72 z dodatkiem emulsji elastycznej Ceresit CC 83 o grubo ści conajmniej 6 mm.
Płyty wiórowe i płyty OSB należy wbudować zgodnie z zaleceniami producenta.
Płyty podłogowe muszą mieć grubość min. 22 mm, a płyty ścienne - co najmniej 19 mm. Płyty należy kleić na pióro - wpust i umocować wkrętami. Podłoże przeszlifować mechanicznie, zagruntować, nakładając pędzlem lub szczotką preparat Ceresit CN 94.

Klejenie okładzin ceramicznych


Płytki ceramiczne na ścianach i podłodze należy układać na zaprawie klejącej Ceresit CM 17 "SuperFlex", CM 17 Stop Dust  lub CM 16 "Flex". 

Spoinowanie

Do spoinowania ceramiki należy stosować spoinę elastyczną Ceresit CE 43 Grand’Elit lub Ceresit CE 40 aquastatic (alternatywnie na ścianach można użyć CE 35 SUPER).
Elastyczne uszczelnienia dylatacji itp. należy wykonać używając silikonu sanitarnego Ceresit CS 25.

Lista punktów sprzedaży

Szukasz naszego produktu ?
Znajdź najbliższy punkt sprzedaży