Klejenie płytek wielkoformatowych

wymagania szczególne, kształtowanie parametrów, zagrożenia

Wielkoformatowe płytki ceramiczne stały się w ostatnich latach niezwykle popularne i coraz częściej stosowane.

W pierwszej kolejności należałoby zdefiniować pojęcie płytki wielkoformatowej. Według różnych źródeł jako wielkoformatowe przyjęło się traktować płytki o powierzchni większej niż 0,10 m2 (jako format graniczny przyjmuje się zatem 33 x 33 cm) lub też większej niż 1600 cm2. Najpopularniejsze formaty w tej grupie to 30 x 60 cm czy 40 x 40 cm. Coraz częściej pojawiają się płytki o wymiarach 60 x 120 cm, 120 x 120 cm, a nawet 100 x 300 cm. Dlatego też zaczęto stosować dodatkową podkategorię płytek megaformatowych (tj. o powierzchni większej nić 3600 cm2).

Wbrew pozorom układanie płytek o dużych wymiarach nie przebiega szybciej niż w przypadku tych o tradycyjnych gabarytach. Wymagają, bowiem one dużo staranniejszego przygotowania podłoża (nie może tu być mowy o zabiegu, który, choć niezalecany, uchodzi przy mniejszych płytkach, tj. o równaniu zaprawą klejową) – przyjmuje się, że odchyłki wymiarowe na odcinku 2 m nie powinny być większe niż 3 mm. Dodatkowym wyzwaniem stają się też płytki o bardzo małej grubości (≤ 4 mm) oraz płytki wykonane z tworzyw sztucznych.

Na pierwszy plan przy wykonywaniu okładzin z płytek wielkoformatowych wysuwa się dobór odpowiedniej do tak wymagającego zastosowania zaprawy klejowej. Z uwagi na fakt, iż duży format bardzo niekorzystnie wpływa na proces wiązania zaprawy klejowej, należy – szczególnie w przypadku okładzin podłogowych – stosować kleje szybkowiążące. Z uwagi na gabaryty płytek trzeba także uwzględnić konieczność ułożenia łoża klejowego o zwiększonej grubości.

Ponadto należy pamiętać o wydłużonym okresie oczekiwania na obciążenie okładziny. Skrócenie czasu od momentu ułożenia płytek do momentu rozpoczęcia spoinowania i/lub użytkowania może powodować uszkodzenie połączenia na styku ceramika-zaprawa (szczególnie w środkowej części płytki), co skutkować będzie zmniejszoną przyczepnością. Niezwykle istotne jest też dokładne wypełnienie zaprawą klejową płaszczyzny pod płytką. Pozostawienie pustych przestrzeni skutkować może pękaniem płytek. Dlatego też standardem przy wykonywaniu okładzin z płytek wielkoformatowych stało się stosowanie tzw. metody kombinowanej (buttering-floating), tj. nanoszenie zaprawy klejowej zarówno na podłoże (pacą zębatą) jak i na spodnią część płytki (gładką częścią pacy) – ten drugi element pracy należy wykonać ze szczególną starannością. Zamiast stosowania metody kombinowanej, można również użyć odpowiedniego kleju, który posiada bardzo dobry rozpływ pod płytką – jak na przykład CM 22. Na posadzkach możliwe jest zastosowanie zapraw o konsystencji rozpływnej, co pozwala na nakładanie kleju jedynie na podłoże. Nie należy ponadto zapominać, aby płytki po ułożeniu w łożu klejowym szczególnie mocno docisnąć do podłoża.

Ponieważ płytki wielkoformatowe muszą pracować razem z podłożem, do ich układania należy stosować zaprawy odkształcalne, klasy S1 wg normy PN-EN 12004 (takie jak CM 16, CM 17, CM 22), a w miejscach gdzie zastosowano ogrzewanie podłogowe lub też występują zwiększone obciążenia termiczne (np. na elewacjach czy w pomieszczeniach silnie nasłonecznionych) kleje klasy S2 – wysokoodkształcalne.

Niektóre z płytek wielkoformatowych dostępnych na rynku posiadają spodnią stronę pokrytą materiałem uszczelniającym lub specjalną włókniną zbrojącą. W takim wypadku dobór zaprawy klejowej staje się kwestią indywidualną i musi uwzględniać odpowiednią przyczepność łoża klejowego. Ponadto, w przypadku płytek wykonanych z tworzyw sztucznych, z uwagi na ich zwiększoną odkształcalność, konieczne może być zastosowanie kleju do płytek na bazie żywic reaktywnych.